本技術主要以編織布料為基礎，透過導電與封裝油墨的改質技術，結合多層精密塗佈與SMD封裝技術，發展可撓式電子紡織品技術，可以應用在軟式電子、穿戴科技以及物聯網相關應用領域。
導電性佳、高服貼性、織物結合性佳
軟式電子、穿戴科技、物聯網等領域
彈性印刷紡織品技術